全球各(ge)大地區陸續(xu)(xu)推(tui)出芯片主權競爭投(tou)資計(ji)劃，彰顯半導(dao)體在(zai)(zai)經濟數字(zi)化加速轉型中的(de)重要(yao)地位，全行業(ye)需(xu)求將持續(xu)(xu)獲得增長(chang)動力。 國(guo)(guo)產半導(dao)體設備商進展頻獲佳(jia)績(ji)，在(zai)(zai)國(guo)(guo)內產線(xian)上(shang)的(de)市場份額有望持續(xu)(xu)提升。同時， 全球硅晶圓龍(long)頭表示，其(qi)長(chang)期產能(neng)已被預(yu)訂，行業(ye)供需(xu)關系持續(xu)(xu)緊張，國(guo)(guo)產硅片商加速布局(ju)，高需(xu)求環境下(xia)持續(xu)(xu)受益。
行業動(dong)態(tai)：
IPO 進(jin)度：4 家半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti) IPO 獲推進(jin)，東微(wei)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)上(shang)周(zhou)(zhou)上(shang)市(shi)(shi)。高性能功率(lv)器件設計商(shang)東微(wei)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)上(shang)周(zhou)(zhou)上(shang)市(shi)(shi)，主打(da)新能源(yuan)汽車直流大功率(lv)充電(dian)樁用核心芯片；集成(cheng)電(dian)路工(gong)藝用石(shi)英零(ling)部(bu)件商(shang)凱德石(shi)英上(shang)周(zhou)(zhou)已注冊，為通過中(zhong)(zhong)芯國際(ji) 12"核心零(ling)部(bu)件石(shi)英晶(jing)舟認證；中(zhong)(zhong)高電(dian)壓(ya)、中(zhong)(zhong)大功率(lv) DC-DC 電(dian)源(yuan)芯片設計商(shang)芯龍半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)上(shang)周(zhou)(zhou)過會；砷化(hua)鎵(jia)、磷化(hua)銦(yin)等在內的Ⅲ-Ⅴ族(zu)化(hua)合物及單晶(jing)鍺(zang)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)襯底材料商(shang)通美晶(jing)體(ti)(ti)上(shang)周(zhou)(zhou)已問詢； 含集成(cheng)電(dian)路散熱(re)片、芯片散熱(re)片、高端封裝(zhuang)材料等電(dian)子(zi)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)材料商(shang)瑞(rui)鉬特進(jin)入上(shang)市(shi)(shi)輔導(dao)(dao)。
行業景氣(qi)度：12 月(yue)北美(mei)(mei)(mei)(mei)、日(ri)(ri)本(ben)(ben)半導(dao)體(ti)(ti)設備出(chu)(chu)貨(huo)(huo)額(e)高(gao)增長，上(shang)周(zhou)(zhou)半導(dao)體(ti)(ti)指(zhi)(zhi)數繼續調整，存(cun)(cun)儲價格保持回(hui)暖趨勢，行業景氣(qi)度企高(gao)。據 SEMI 統(tong)計，12 月(yue)北美(mei)(mei)(mei)(mei)半導(dao)體(ti)(ti)設備出(chu)(chu)貨(huo)(huo)金額(e)為(wei) 39.2 美(mei)(mei)(mei)(mei)元(yuan)(yuan)，與 11 月(yue)的(de) 39.3 億(yi)美(mei)(mei)(mei)(mei)元(yuan)(yuan)接近，較(jiao) 2020 年(nian)同期 26.8 億(yi)美(mei)(mei)(mei)(mei)元(yuan)(yuan)上(shang)升(sheng) 46.1%。據日(ri)(ri)本(ben)(ben)半導(dao)體(ti)(ti)制(zhi)造裝置協會(hui)統(tong)計， 12 月(yue)日(ri)(ri)本(ben)(ben)半導(dao)體(ti)(ti)設備出(chu)(chu)貨(huo)(huo)金額(e)上(shang)漲，較(jiao) 11 月(yue)的(de) 2816億(yi)日(ri)(ri)元(yuan)(yuan)上(shang)漲 7.7%，相(xiang)比(bi)于(yu) 2020 年(nian)同期 1774 億(yi)日(ri)(ri)元(yuan)(yuan)上(shang)升(sheng) 71%。上(shang)周(zhou)(zhou)申萬行業半導(dao)體(ti)(ti)指(zhi)(zhi)數收報(bao) 5275 點，周(zhou)(zhou)度環(huan)比(bi)下滑(hua) 3.7%；費(fei)城(cheng)半導(dao)體(ti)(ti)指(zhi)(zhi)數收報(bao) 3365 點，周(zhou)(zhou)度環(huan)比(bi)下滑(hua) 2.5%。存(cun)(cun)儲現(xian)貨(huo)(huo)均(jun)價繼續回(hui)升(sheng)，64Gb(8Gx8) MLC 型號閃存(cun)(cun)模(mo)塊的(de) NAND Flash 現(xian)貨(huo)(huo)均(jun)價周(zhou)(zhou)度環(huan)比(bi)上(shang)漲 0.2%，DDR3 1600MHz 4Gb(512Mx8)型號內存(cun)(cun)模(mo)塊的(de) DRAM 現(xian)貨(huo)(huo)均(jun)價較(jiao)上(shang)周(zhou)(zhou)持平。
半導(dao)體材(cai)料：硅(gui)片(pian)供應緊缺，全球(qiu)硅(gui)片(pian)出(chu)貨(huo)(huo)及營收創(chuang)紀錄(lu)(lu)。據(ju)全球(qiu)半導(dao)體硅(gui)晶(jing)圓的(de)主(zhu)要生產商 SUMCO《截至 2021 年(nian)(nian)(nian) 12 月(yue)結算說(shuo)明會(hui)》公告(gao)表(biao)示，預計 300 毫米硅(gui)片(pian)的(de)邏輯、存儲(chu)器需求將(jiang)進一(yi)步擴大， 公司包括新工廠(chang)增產后的(de)總產能(neng)至 2026 年(nian)(nian)(nian)財年(nian)(nian)(nian)之前已全部被(bei)長期合同覆(fu)蓋，即(ji)使新建投資增加(jia)起到(dao)了作(zuo)用，供需緊張的(de)局(ju)面仍將(jiang)繼續，意味(wei)著硅(gui)晶(jing)圓短缺情況(kuang)仍將(jiang)持續。滬硅(gui)產業發布公告(gao)，子(zi)公司上海新昇(sheng)與長江存儲(chu)、武漢(han)新芯等(deng)簽訂長期供貨(huo)(huo)合同。據(ju) SEMI 旗下硅(gui)產品制造商組織(zhi) SMG 發布晶(jing)圓產業分析年(nian)(nian)(nian)度報告(gao)，2021 年(nian)(nian)(nian)全球(qiu)硅(gui)晶(jing)圓出(chu)貨(huo)(huo)量(liang)較 2020 年(nian)(nian)(nian)上漲 14%，總營收增長 13%并(bing)突(tu)破 120億美元大關，營收和(he)出(chu)貨(huo)(huo)量(liang)雙雙創(chuang)下歷史新高紀錄(lu)(lu)。
半(ban)導(dao)體設備：萬(wan)業企業控股孫公(gong)司(si)獲(huo)近 7 億(yi)訂單(dan)(dan)，華(hua)海清科中(zhong)標 3 臺 CMP 設備、精(jing)(jing)測電(dian)(dian)子(zi)(zi)孫公(gong)司(si)上(shang)海精(jing)(jing)積微獲(huo) 3 億(yi)元增(zeng)(zeng)資。據萬(wan)業企業公(gong)告(gao)，控股孫公(gong)司(si)北(bei)京凱世(shi)通擬向重要客(ke)戶出售多臺 12 英寸集成(cheng)電(dian)(dian)路設備（含低能大束流離子(zi)(zi)注(zhu)入(ru)(ru)機、低能大束流超低溫離子(zi)(zi)注(zhu)入(ru)(ru)機），訂單(dan)(dan)金額 為 6.58 億(yi)元，本(ben)次訂單(dan)(dan)為凱世(shi)通首次獲(huo)得的(de)大批量訂單(dan)(dan)，體現了其離子(zi)(zi)注(zhu)入(ru)(ru)機業務已進入(ru)(ru) 1 至 N 的(de)快速成(cheng)長期(qi)。華(hua)海清科中(zhong)標華(hua)虹無錫(xi)項(xiang)目 3 臺 CMP 設備（拋(pao)鎢、拋(pao)銅），市占率有(you)望持續提升。精(jing)(jing)測電(dian)(dian)子(zi)(zi)孫公(gong)司(si)上(shang)海精(jing)(jing)積微獲(huo) 3 億(yi)元增(zeng)(zeng)資，上(shang)海精(jing)(jing)積微聚焦明場晶圓有(you)圖形缺陷檢(jian)測設備。半(ban)導(dao)體裝備國產(chan)化進入(ru)(ru)新時代，下(xia)游需求高彈(dan)性(xing)、地區芯片主權爭奪等有(you)利因素(su)將(jiang)持續推(tui)動(dong)國產(chan)裝備發展(zhan)。
半導(dao)體(ti)零部(bu)件(jian)(jian) ： 全球半導(dao)體(ti)零部(bu)件(jian)(jian)企(qi)業收入增速慢于整機(ji)企(qi)業。 據(ju)統計 UCT 、 Ichor 、 MKS、AE 等(deng)國際半導(dao)體(ti)零部(bu)件(jian)(jian)企(qi)業收入規模(mo)，2021 年三(san)、四(si)季度收入同比增長 22%、22% ，慢于行業平均增速 30%以上，導(dao)致全球零部(bu)件(jian)(jian)供(gong)不應求，KLA 、Lam Research 等(deng)的整機(ji)交付(fu)受到一定的制約，設備商(shang)在提前(qian)訂貨的基礎(chu)上，也在積(ji)極尋求多個(ge)供(gong)應商(shang)降低供(gong)應鏈風險(xian)，國產(chan)零部(bu)件(jian)(jian)迎來發展(zhan)機(ji)遇。